本申请公开了一种扇出型封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域

本公开提供的一种扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装结构包括塑封体、布线层、介质层、玻璃层和具有焊盘的电子元件。塑封体包覆电子元件；布线层和焊盘电连接；介质层覆盖布线层；玻璃层设于介质层靠近和/...

本公开提供的一种沉积反应腔和半导体设备，涉及半导体技术领域。该沉积反应腔包括外壳和环形罩，外壳的内壁设有调节凸块；环形罩设于外壳内，环形罩用于放置晶圆；环形罩开设有通孔，外壳与环形罩能相对转动，以使调节凸块调节通孔的流通截面。这样，有利...

本公开提供一种反应腔和沉积设备，涉及半导体技术领域。该反应腔包括壁体和盖体，壁体设有用于放置晶圆的腔室，壁体上设有相互独立的第一通道和第二通道；第一通道与腔室连通。盖体连接于壁体，盖体上设有第三通道，第三通道的一端与第二通道连通，另一端...

本公开提供的一种扇出型封装方法和扇出型封装结构，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装方法包括提供具有定位件的载具；定位件上具有第一定位部；在载具上贴装具有焊盘的电子器件；在载具上形成包覆电子器件的塑封体；在塑封体远离载具的一侧形成介质层...

本公开提供的一种电磁屏蔽结构和电磁屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括衬底、第一电子器件、屏蔽阻隔层、增强屏蔽层、塑封体和金属层，衬底上设有接地焊盘，第一电子器件设于衬底上，且与衬底电连接。第一电子器件位于屏蔽阻...

本公开提供的一种电磁屏蔽结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括衬底、第一器件、第二器件、屏蔽线、边缘线、塑封体和屏蔽金属层，衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；衬底上设有打线焊盘和接地焊盘，接地焊盘相对打线焊盘远离屏蔽区。第...

本公开提供的一种扇出型封装结构和扇出型封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装结构包括电子元件、塑封体、电感和布线层，电子元件设有焊盘；塑封体包覆电子元件，焊盘露出塑封体。电感和电子元件间隔设置，且沿塑封体的高度方向布设；...

本发明的实施例提供了一种玻璃板封装结构的制备方法和玻璃板封装结构，涉及半导体封装技术领域，该制备方法首先在基板上形成围栏，围栏能够围设形成多个容纳槽，然后在容纳槽中贴装芯片，再在围栏上贴装玻璃板，然后沿容纳槽的边缘在玻璃板上形成割槽，再...

本公开提供的一种点胶设备清洗装置和自动清洗系统，涉及清洗设备技术领域。该点胶设备清洗装置包括第一清洗结构、第二清洗结构、冲洗结构、吹气结构和移动结构。第一清洗结构设有第一清洗单元和加热单元，第一清洗单元用于清洗点胶设备，加热单元用于加热...

本公开提供的一种基板和封装结构，涉及半导体技术领域。该基板包括板体、第一焊盘、第一阻挡件和第二阻挡件，板体上设有贴装区和非贴装区；贴装区用于贴装电子器件；贴装区包括划胶区和位于划胶区外围的溢胶区；第一焊盘设于非贴装区；第一阻挡件设于非贴...

本公开提供了一种螺丝刀，涉及安装工具技术领域。该螺丝刀包括手柄、刀杆和盖体，手柄上设有收纳部和套筒安装部。刀杆和手柄可拆卸连接，盖体上设有凹槽。在第一状态下，盖体与收纳部连接，凹槽的槽口朝向收纳部，并且盖体与收纳部形成收纳空间，收纳空间...

本实用新型提供了一种真空吸嘴结构和真空吸附装置，涉及真空吸附技术领域，该真空吸嘴结构包括承载主体、悬梁和裂变吸附嘴，通过在承载主体设置气腔室，并将悬梁设置在气腔室内，裂变吸附嘴活动设置在吸附开口处，同时裂变吸附嘴具有裂变吸附区，在裂变吸...

本公开提供的一种光掩模板放置盒，涉及半导体技术领域。该光掩模板放置盒包括存储盒、前盖、后盖和保护治具，前盖连接于存储盒的一侧；后盖连接于存储盒的另一侧；保护治具包括保护板，保护板设有放置槽和第一卡持部，保护板设于存储盒内，且第一卡持部连...

本申请公开了加热平台技术领域的一种加热真空平台，包括真空平台，所述真空平台表面开设有真空孔，所述真空孔均布在真空平台的上侧，且真空孔连通于真空平台上下侧之间，所述真空平台四个侧壁内均开设有镂空腔，所述镂空腔和真空平台外侧开设有多个冷却槽...

本发明公开了一种基于邮箱地址的人员信息认证方法与系统，其通过将维护或开发资料共享系统的公司设为第一类型企业，将使用资料共享系统的公司设为第二类型企业，并在登录过程中，通过解析post请求中的body数据流与header中的数据，将登录用...

本申请提供一种基于堆叠方式的封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。该基于堆叠方式的封装结构包括：框架、集成芯片组件，以及包裹框架和集成芯片组件的塑封层；集成芯片组件包括依次层叠设置在基岛上的第一芯片、基板和第二芯片，第一芯片和第二芯...

本申请提供一种双层封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。该双层封装结构，包括：框架、第一芯片、第二芯片、第一塑封体和第二塑封体，框架包括U型引脚，第一芯片设置在框架上，第一塑封体用于将第一芯片塑封，第二芯片设置在第一塑封体的上表面，...

本发明的实施例提供了一种三维滤波器封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该三维滤波器封装结构包括基板、功能模块和塑封体，功能模块贴装在基板上，塑封体设置在基板上，并包覆在功能模块外，其中，功能模块包括相对贴合的结构芯片和滤波芯片...

本公开提供的一种晶圆研磨装置，涉及晶圆研磨技术领域。该晶圆研磨装置包括放置台、抛光盘、研磨盘、调整机构、转动机构和研磨液供给机构，放置台上同时放置晶圆和抛光盘；研磨盘包括外周面、相对设置的第一表面和第二表面，第一表面作为研磨面；外周面上...