本发明公开了一种可兼容多条带的贴装芯片设备，包括用于输送产品的条带输送线以及设置于条带输送线一端上方的支架，所述支架上方端部设置有直线电机，所述支架的上端设置有由直线电机驱动位移的第二移动架，与所述第二移动架相对的一端设置有第一移动架，...

本发明公开了一种可实现外观检测的智能卡测试设备，包括机架，所述机架的上端设置有输送带，所述机架的一端设置有与输送带对应的出料口，所述机架远离出料口的一端设置有与输送带对应的第一检测相机，所述机架靠近第一检测相机的一端设置有测试架，所述测...

本发明公开了一种多层PC资料页铰链安装设备，本发明涉及资料页的铰链安装领域，包括上料组件、裁切组件、焊接组件、后处理组件，所述上料组件包括上料板，所述裁切组件包括冲孔组件和第一裁切刀，所述机械手包括资料页插入铰链组件和焊接机器人，所述后...

本技术公开了一种复合导流阀的精密注胶针板，包括注胶针板本体所述注胶针板本体的上表面开设有进胶口；所述注胶针板本体的下表面开设有若干出胶口，每个出胶口上连接有注胶嘴；所述注胶针板本体的内部开设有若干导流槽，每个导流槽的一端均与所述进胶口连...

本技术涉及循环式点胶机技术领域，提供一种可循环式点胶机出胶阀，包括出胶阀主体、阀槽和气缸，出胶阀主体的内部开设有阀槽，阀槽的内部设置有气缸，气缸的底端设置有堵胶体，出胶阀主体一侧的内部设置有加热结构，出胶阀主体的底端开设有出胶孔，出胶阀...

本技术涉及点胶机技术领域，提供一种点胶机下压和提升结构，包括固定座、安装块和支撑架，固定座顶部的后端设置有支撑架，支撑架的前端设置有点胶头，支撑架的中间位置处设置有移动组件，支撑架的底端设置有下压提升结构，固定座的顶部设置有安装块，安装...

本技术涉及点胶机技术领域，提供一种具有多头点胶装置的点胶机，包括工作台、支撑架和点胶机主体，工作台的顶端设置有支撑架，支撑架顶部的前端设置有点胶机主体，点胶机主体的前端设置有连接板，连接板的前端设置有点胶头，点胶头的前端设置有固定结构，...

本技术公开了一种雷达罩测试装置自动抓取结构，所述底板的表面固定有放置台，所述底板的表面固定有支撑轨道，所述支撑轨道的表面套设有电动滑台，所述电动滑台通过支撑架固定有驱动机构。本技术通过设置有驱动机构与抓取机构，雷达罩摆放在放置台的台面并...

本技术公开了一种双工位雷达罩测试装置，包括检测箱、驱动辊和输送带，所述驱动辊设置有四组，四组所述驱动辊两两对应分别位于检测箱的左右两侧，所述输送带设置有两组，两组所述输送带分别套设在驱动辊的表面，所述检测箱的前后两侧外表面均固定有显示屏...

本技术公开了一种雷达罩检测筛选传送装置，所述驱动辊的外部对称套设有两组输送带，所述驱动辊旋转内固定于固定架上侧，所述固定架的侧面固定有电机。本技术通过设置有放置架，通过将雷达罩摆放在放置架上侧的托球上方，再通过两组输送带带动放置架进行输...

本发明公开了一种复合导流阀的精密注胶针板，包括注胶针板本体所述注胶针板本体的上表面开设有进胶口；所述注胶针板本体的下表面开设有若干出胶口，每个出胶口上连接有注胶嘴；所述注胶针板本体的内部开设有若干导流槽，每个导流槽的一端均与所述进胶口连...

本实用新型公开了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，包括X向主运动轴、多组X向动子和多组Y向分直线电机，所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上，且每组X向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动，所述多组Y向分直线电机一一对应地...

本发明公开了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，包括X向主运动轴、多组X向动子和多组Y向分直线电机，所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上，且每组X向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动，所述多组Y向分直线电机一一对应地与所...

本实用新型公开了一种卷对卷式IC卡条带接带装置，包括主体，所述主体的内侧设置有胶带轮，所述胶带轮的一侧设置有铡刀装置，所述铡刀装置的内侧设置有固定机构，所述铡刀装置的一侧设置有粘贴机构，所述粘贴机构的一侧设置有切换板。本实用新型所述的一...

本实用新型公开了一种高密度卡条带封装装置，所述主体的上端外表面设置有导杆，所述主体的前端外表面设置有操作门，所述操作门的前端外表面设置有高强度观察窗，所述高强度观察窗的一侧设置有静音合页，所述高强度观察窗的另一侧设置有把手，所述操作门的...

本实用新型公开了一种生产接触式IC卡条带的辅助设备，包括主体，所述主体的下端设置有底座，所述主体的内部设置有接发装置，所述接发装置的后端设置有卡槽，所述卡槽的一侧设置有定位器，所述卡槽的另一侧设置有防磨损机构，所述防磨损机构的一侧设置有...

本实用新型公开了一种新的双界面卡片封装装置，所述主体的上端外表面设置有电动支撑柱，所述电动支撑柱的上端外表面设置有垫座，所述垫座的上端外表面设置有滑座，所述滑座的上端外表面设置有顶座，所述滑座的一侧设置有一号旋钮，所述滑座的另一侧设置有...

本实用新型公开了一种新的双界面卡片结构，所述主体的四周外表面设置有柔性胶套，所述主体的内壁一侧设置有防高温保护层，所述防高温保护层的内壁一侧设置有防水保护层，所述防水保护层的内壁一侧设置有线路，所述线路的上端一侧设置有一号热塑层，所述一...

本发明公开了一种用于RFID标签倒封装的热压结构，包括上层热压头主体与下层热压头主体，所述上层热压头主体包括气缸模块、导杆模块与压头模块，所述气缸模块由上层磁铁、气缸座、外螺纹气缸与管接头组成，所述导杆模块由导杆座、导杆与导套组成，所述...

本发明涉及点胶封装芯片装置技术领域，且公开了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，竖直导向单元的上端设有动力单元，动力单元的上端设有水平导向单元，竖直导向单元的后端设有动力支撑单元，竖直导向单元的下端设有供料单元，供料单...