本发明涉及点胶封装芯片装置技术领域，且公开了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，竖直导向单元的上端设有动力单元，动力单元的上端设有水平导向单元，竖直导向单元的后端设有动力支撑单元，竖直导向单元的下端设有供料单元，供料单...

本发明公开了RFID Wafer自动退料装置，包括外壳、快插接头、一号安装板、二号安装板、到位传感器、推杆、下腔体、上腔体、导向轴、到位块、密封圈、导向销、导向销支撑块、到位销，所述快插接头安装于外壳的底部，所述密封圈安装于导向轴的底部...

本发明涉及射频识别技术领域，且公开了一种RFID标签新型固晶设备机构，包括下架台，所述下架台的顶部外表面设置有顶升模块，所述顶升模块的右侧且位于下架台的顶部外表面设置有吸料翻转模块，所述下架台的顶部且位于吸料翻转模块的外侧设置有上架台，...

本实用新型公开了智能卡条带模块检测机，包括条带模块滚轮传动装置和工作台，所述条带模块滚轮传动装置安装在工作台的左侧上端外壁上，所述条带模块滚轮传动装置前侧的工作台上端外壁上设置有条带模块轨道，通过条带模块放料装置进行放出待测条带模块，同...

本发明公开了智能卡条带模块检测机，包括条带模块滚轮传动装置和工作台，所述条带模块滚轮传动装置安装在工作台的左侧上端外壁上，所述条带模块滚轮传动装置前侧的工作台上端外壁上设置有条带模块轨道，通过条带模块放料装置进行放出待测条带模块，同时卷...

本发明涉及双界面卡片的天线焊接方法，将双界面卡片的正面朝下放置于非金属平台衬底上，非金属平台衬底上设有金属凸台，双界面卡片正面设有双界面模块安装槽，双界面模块嵌装于双界面模块安装槽内，金属凸台对准于双界面模块安装槽；双界面卡片固定于非金...