本申请公开了一种谐振器的封装方法，该方法为：在谐振器的制作工艺进行到目标步骤后，利用目标化合物对上表面进行涂胶，以获得胶层，并对胶层的关键区域进行曝光和显影；在释放牺牲层后，先对胶层进行烘烤，再对谐振器进行频率测试和修调；利用目标膜材料...

本发明公开了一种滤波器和多工器。该滤波器包括第一端口、第二端口、第三端口和至少一个滤波单元；滤波单元包括声学谐振网络、补偿元件和至少一个第一元件；声学谐振网络包括串联谐振器和并联谐振器；串联谐振器连接于第一端口和第二端口之间，并联谐振器...

本发明公开了一种带通滤波器和多工器。该带通滤波器包括第一端口、第二端口、第三端口和至少一个第一滤波单元和至少一个第二滤波单元；第一滤波单元和第二滤波单元均包括至少一个T型网络结构、交叉耦合网络结构和陷波网络结构；交叉耦合网络结构与至少一...

本申请涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种异质集成滤波器制备方法及异质集成滤波器，制备方法包括：在第一衬底表面设置谐振器；在第二衬底表面设置无源器件，在所述第二衬底背离无源器件的表面设置键合结构；所述第一衬底与所述第二衬底通过所述键合结...

本申请公开了一种体声波谐振器及其制备方法，涉及微机电系统技术领域，本申请的体声波谐振器，包括衬底以及依次设置于衬底上的底电极、压电层和顶电极，衬底内形成有声反射结构，底电极、压电层、顶电极以及声反射结构在衬底上的投影重叠的区域为有效谐振...

本发明公开了一种介质滤波器、介质双工器及通信设备。该介质滤波器包括介质本体和至少两个谐振器单元；介质本体包括相对设置的第一电路面和第二电路面；谐振器单元包括至少一个谐振器，谐振器包括开路面和谐振通孔；开路面位于第一电路面或第二电路面，谐...

本发明公开了一种异质集成滤波器及其制作方法，制作方法包括：制作第一声学结构，其中，第一声学结构包括第一重布线层以及依次层叠设置的基底结构、第一电极、压电层、第二电极和盖板结构层；部分第一重布线层位于第一表面上，第一重布线层与第一电极和第...

本发明公开了一种滤波器和多工器。滤波器包括密封结构、连接结构和至少两个谐振器；密封结构围绕至少两个谐振器设置，至少两个谐振器连接于滤波器的端口之间，相互连接的两个谐振器之间具有连接节点，连接结构连接于一连接节点和密封结构之间。本发明通过...

本申请涉及滤波器技术领域，具体涉及一种介质滤波器包括非金属基体；非金属基体上具有第一基准面，第一基准面开设有用于形成谐振腔的第一孔结构；第一孔结构有多个且在第一基准面上沿直线间隔排布；第一基准面上开设有用于形成零点腔的第二孔结构，第二孔...

本发明公开了一种滤波器和多工器。滤波器包括第一端口和第二端口；第一端口和第二端口之间设置有多个串联连接的串联谐振器；滤波器还包括感性元件和多个并联谐振器；并联谐振器与串联节点连接，感性元件与至少部分串联谐振器并联连接，感性元件的两端连接...

本申请公开了一种滤波器及其制备方法，涉及射频技术领域，本申请的滤波器的制备方法，包括：提供玻璃衬底，玻璃衬底包括声学元件区域和电磁元件区域；在声学元件区域内的玻璃衬底上形成凹槽，凹槽内壁形成有保护层；在凹槽内填充牺牲材料，牺牲材料的上表...

本发明提供了一种异质集成滤波器及其制备方法、电子设备，涉及滤波器技术领域，该异质集成滤波器包括：在第一方向上相对设置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板面向所述第二基板一侧的声学功能结构，所述声学功能结构包括在所述第一方向上依次层叠设...

本申请公开了一种滤波器封装结构及其封装方法，涉及射频技术领域，本申请的滤波器封装结构，包括基底以及与基底扣合的罩盖，基底上形成有声学组件和调节元件，调节元件包括电容或者电感中的至少一种，罩盖至少罩设声学组件，基底和罩盖通过有机封装材料封...

本发明公开了一种滤波器和多工器。滤波器包括密封结构、去耦网络和至少两个谐振器，密封结构围绕至少两个谐振器设置，并接地；去耦网络连接于谐振器和地之间，至少两个谐振器连接于滤波器的第一端口和第二端口之间；谐振器与地之间具有耦合网络；在同一频...

本发明公开了一种滤波器和多工器，该滤波器包括第一端口、第二端口和至少一个滤波单元；滤波单元包括谐振器、移相器和调节模块；谐振器和调节模块串联连接于第一端口和第二端口之间；调节模块用于调节谐振器的频谱特性，以在通带高频侧的邻带内产生至少两...

本申请公开了一种滤波器及其制备方法，涉及射频技术领域，本申请的滤波器，包括相互扣合的基板和盖板，基板靠近盖板的一侧设置声学组件，盖板内形成多个导电柱，盖板靠近基板的一侧形成第一线路层，盖板的另一侧形成第二线路层，其中，导电柱包括第一导电...

本发明提供了一种异质集成滤波器的制备方法、电子设备，涉及滤波器技术领域，该异质集成滤波器的制备方法在制备完声学功能结构的上电极层之后且在进一步制备后续膜层之前，测量声学功能结构在所述第一方向上的整体厚度，将整体厚度换算成对应的频率参数，...

本申请提供了一种声波谐振器与射频设备，涉及谐振器技术领域。该声波谐振器包括压电薄膜与多个金属电极，多个金属电极中包括阴极与阳极，每个金属电极均包括连接部，且至少一种极性的金属电极包括盖帽部；连接部的一端安装于压电薄膜上，连接部的另一端与...

本发明公开了一种介质滤波器和多工器，该介质滤波器包括，介质体、多腔体介质谐振器、信号输入端口、信号输出端口和阶梯阻抗谐振器；阶梯阻抗谐振器包括高阻抗线和低阻抗线，高阻抗线的第一端接地，高阻抗线的第二端与低阻抗线的第一端连接，低阻抗线的第...

本发明提供了一种声表面波谐振器及其机电耦合系数的调节方法，涉及半导体技术领域，所述声表面波谐振器包括衬底、压电层、叉指电极和介质层，声表面波谐振器的机电耦合系数的调节方法包括调节叉指电极的波长λ与压电层在第一方向上的厚度之间的比值，相当...