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最新专利技术资料
截至2021年05月08日,共有25,699,300条技术数据。
  • 本实用新型专利技术提供了一种大功率集成电路芯片封装装置。该大功率集成电路芯片封装装置包括大功率集成电路芯片、引线框架、和封装体。引线框架包括载片台和至少十个引脚;载片台具有相对于至少十个引脚所在平面打凹下沉的平面,用于承载大功率集成电路芯片,并且载片台的下沉部的至少一部分暴露...
    专利权人:昂宝电子上海有限公司,  技术研发人员:张学豪李军赵时峰
  • 一种新型IGBT模块管脚的焊接结构,其包括基板,锡底,针帽,以及管脚。所述锡底设置在所述基板上,所述针帽包括针帽本体,通孔,固定部,以及导入部。所述管脚包括管脚本体,插设部,以及导入部,所述插设部插设在所述针帽的所述通孔中。通过预先在所述基板上通过锡底焊接针帽,然后通过机械力将所
    专利权人:赛晶亚太半导体科技浙江有限公司,  技术研发人员:张磊
  • 一种用于量子芯片测试的封装盒,该封装盒包括:芯片承载模组,用于承载待封装的量子芯片;信号引出模组,包括:信号传输线,所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出;以及可伸缩连接件阵列模组,设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间,所述可伸缩连接件阵列模组包括:支撑板和可伸缩连接
    专利权人:中国科学技术大学,  技术研发人员:梁福田邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟
  • 本实用新型专利技术涉及计算机CPU散热技术领域,且公开了一种计算机CPU散热装置,该包括散热风扇机,所述散热风扇机的外表面开设有安装固定孔,所述安装固定孔的一侧固定安装有风扇叶,所述风扇叶的一侧固定安装有扇叶固定器,所述扇叶固定器的一侧可拆卸安装有位于散热风扇机一侧的风扇机固...
    专利权人:兰州理工大学,  技术研发人员:赵倡彬
  • 本实用新型专利技术涉及机顶盒领域,具体涉及一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构,设置在OTT电视盒的壳体内,其特征在于,包括设在壳体内的冷却通道,所述冷却通道包围在OTT电视盒的芯片的周侧,还包括设在壳体的两侧壁上的进气孔和出气孔,进气孔和出气孔分别与冷却通道的两端连通,所述...
    专利权人:深圳易新泰微电子有限公司,  技术研发人员:吴章良
  • 本实用新型专利技术提供了一种覆晶芯片结构,包括线路板及设置于线路板上方的芯片本体,所述芯片本体与所述线路之间设置有金属凸块键合,所述芯片本体上表面设置有散热片,所述散热片与所述芯片本体之间设置有粘结散热胶层。本实用新型专利技术的结构解决了FCCSP产品封装过程中聚合物散热性不...
    专利权人:矽品科技苏州有限公司,  技术研发人员:成立鹏薛敏戴俊孙俊杰
  • 本实用新型专利技术旨在提供一种设计合理、结构简单、散热效果好、噪音小且能够保证散热件与芯片良好接触的芯片散热结构。本实用新型专利技术包括盒体(1),所述盒体(1)内设有风道(2),所述盒体(1)的一侧设置有与所述风道(2)相配合的散热风扇,所述风道(2)上浮动设置有若干片散热...
    专利权人:珠海市运泰利自动化设备有限公司,  技术研发人员:李富强郗旭斌
  • 本实用新型专利技术公开了一种易于散热的二极管,包括绝缘壳体,所述绝缘壳体的表面套接有绝缘导热柱,所述绝缘壳体的两侧并位于中轴处的外侧开设有散热孔,所述绝缘壳体的内表面涂设有内耐高温层,所述绝缘壳体的外表面涂设有外耐高温层。本实用新型专利技术通过设置绝缘导热柱,方便将内部的热量...
    专利权人:陈素平,  技术研发人员:连远豪陈素平
  • 一种用于封接的密封器件,应用于封接金属基座和金属引脚,包括依次同心套接的若干金属管,相邻金属管之间设有封接玻璃层;最外层的金属管的热膨胀系数与金属基座的膨胀系数的差值在15%以内;最内层的金属管的热膨胀系数与金属引脚的膨胀系数的差值在15%以内。本实用新型专利技术可实现在待封...
    专利权人:厦门诺珩科技有限公司,  技术研发人员:杜振波林萃萍范尚青邱瑞玲吴儒雅
  • 本实用新型专利技术公开了一种电路板及封装体,其电路板主要由端点及防焊层组成,其中,与塑料接合的电路板表面,除了端点表面外,其余区域由防焊层组成,并藉防焊层具有平整的表面,以及接合质量及成本均优于绝缘层的特征,使封装体的质量更好及成本更低,同时,当电路板刚性不足需与载板接合时,...
    专利权人:王忠宝,  技术研发人员:王忠宝
  • 本实用新型专利技术公开了一种IGBT芯片排布结构,包括焊接于陶瓷覆铜基板上呈直线排布的多个IGBT芯片和多个二极管芯片,每个二极管芯片通过键合铝线与对应IGBT芯片键合连接且为一组,每组的IGBT芯片的栅极通过栅极键合铝线键合连接于陶瓷覆铜基板的铜条上且每组的IGBT芯片远离...
  • 本实用新型专利技术公开了一种晶圆封装结构,包括基板,所述基板顶部的四周均开设有定位槽,所述定位槽的内腔设置有定位块,所述定位块的顶部贯穿至定位槽的顶部并设置有封装板,所述基板顶部的两侧均开设有安装槽,所述安装槽内腔的底部设置有印刷电路板,所述印刷电路板的顶部设置有粘连层。本实...
    专利权人:上海耀烁电子科技有限公司,  技术研发人员:张心晖
  • 本实用新型专利技术公开了一种结构稳定的铝制半导体外壳,包括外壳体与底板,所述底板顶部设有衔接块,所述衔接块内侧四角均固定连接有第一连接块,所述外壳体内腔设有定位块,所述定位块四面均与外壳体内壁固定相连,且所述衔接块顶部与定位块底部均设有多个衔接柱与衔接孔,所述外壳体与底板通过...
    专利权人:苏州睿仪哲工业部件有限公司,  技术研发人员:黄振
  • 本申请实施例公开一种去下装置及设备。在一具体实施方式中,该去下装置包括用于分离柔性显示模组下的玻璃基板的吸附机构,吸附机构包括多个吸盘,吸附机构还包括位移机构、激光器及多个设置在每个吸盘的用于感测吸盘在拉取玻璃基板时拉力的传感器,位移机构用于带动激光器移动。该实施方式通过在吸盘中
  • 本实用新型专利技术公开了一种可调式集成电路制造用夹持机构,包括放置台,所述放置台的底部成型有两个侧板且两个侧板之间设有纵向部分的导杆二,所述导杆二的外部设有弹簧一和滑套,所述滑套上固定有拉杆,所述放置台上具有通槽且通槽的内部设有移动块,所述移动块上贯穿有导杆一,所述移动块与滑...
    专利权人:李振良,  技术研发人员:李振良
  • 本实用新型专利技术公开了一种半导体二极管封装装置,包括底腔,所述底腔底部设置有两个螺纹杆以及光杆,所述底腔底部一端固定设置有微型正反转电机,所述微型正反转电机输出轴与对应位置的螺纹杆传动连接,两个所述螺纹杆外部均套设有第一滑块以及第二滑块,两个所述第一滑块设置在两个第二滑块之...
    专利权人:苏州福摩斯电子有限公司,  技术研发人员:华国铭
  • 本实用新型专利技术提供一种用于扩散炉的石英舟承载装置,包括夹持段、支撑杆和连接杆,夹持段的长度方向的一端设置开口,另一端设置封闭板;两根支撑杆分别与封闭板连接,两根支撑杆平行于夹持段的长度方向且两根支撑杆之间设置间隔;本实用新型专利技术的石英舟承载装置结构简单,结构强度高,使...
    专利权人:江苏沃宏装备有限公司,  技术研发人员:李铁李杨
  • 本实用新型专利技术涉及一种磁性吸嘴组合结构,包括杆部和吸嘴部,杆部包括杆体,杆体下端连接一杆体座,杆体座下端内部开设有装配槽,所述装配槽的顶部固定有多个磁铁镶块;所述吸嘴部包括吸嘴背板和吸嘴吸附板,其中吸嘴背板为导磁金属背板,金属为铁、不锈钢或模具钢,装配槽内装配吸嘴部,且与...
    专利权人:无锡捷荣精密机械有限公司,  技术研发人员:伍文杰
  • 本实用新型专利技术公开了半导体制造领域内的一种捡晶机离子风枪防撞架,包括安装板,安装板上一体设置有固定板,固定板的长度大于安装板的长度,固定板上沿长度方向依次排列设置有若干腰形槽一,腰形槽一的轴线与固定板长度方向相平行,所述安装板呈矩形,安装板下边缘的左侧一体设置有安装耳,安...
    专利权人:江苏汇成光电有限公司,  技术研发人员:孟强许秀真刘明群
  • 前LED在车灯领域上应用最广、最常见的是一种冷白光与金黄光的双色LED光源,这种车灯目前存在一定的缺陷,具体是:由于冷白光的荧光胶层较薄,而金黄光的荧光胶层又较厚,所以会导致两者的高度不一致,存在高度差,所以本实用新型专利技术公开了一种提高灯珠吸附稳定性的高低差吸嘴结构,包括...
    专利权人:广东新锐流铭光电有限公司,  技术研发人员:王永祥