本文中公开了一种用于将液体或粘性材料分配到基板上的系统和方法。定位分配系统的涂敷器以将液体或粘性材料涂敷到电子基板的一种示例性方法包括使用以通信的方式连接到分配系统的相机来生成电子基板的二维图像。基于电子基板的二维图像来标识电子基板的第一集合的一个或多个子区域，所述一个或多个子区

本发明专利技术的课题在于提供能够精度良好地预测以生产线来进行作业的元件安装装置中的元件用尽的元件管理系统等。确定部(201)基于元件安装装置(16)各自中的到达时刻或输出时刻，更新时刻表。到达预测部(202)基于时刻表，预测元件安装装置(16)各自中的到达时刻，更新预测表。由...

在元件安装机中，具备：输送基板的基材输送保持装置(22)、保持元件的作业头(60、62)、使作业头在基板的上方移动的作业头移动装置(64)、从基板的下方进行作业的多个作业单元(34、36、37)及使作业单元在基板的下方移动的单元移动装置(35)，这多个作业单元分别以可更换的方式安

元件供应装置(1)是将收纳在元件收纳带(100)的元件(P)供应到元件取出位置(21)的装置。该元件供应装置(1)包括：元件露出部(6)，进行使被料带送出部(3)送出并且在由料带行进路形成部(4)所形成的行进路(5)上行进的元件收纳带(100)中的元件(P)露出的露出处理。而且，

本发明专利技术的目的在于提供一种技术，在制造屏蔽部件时，能够实现成品率的提高，该屏蔽部件由细长的具有漏极线的屏蔽部件切断成所需的长度而成，且端部具有自由的漏极线。屏蔽部件具备屏蔽部和漏极线。屏蔽部能将电线屏蔽。漏极线包含保持部和延出部，所述保持部配设于所述屏蔽部的一端与另一端...

本发明专利技术提供一种能够在毫米波段以上的高频段良好地吸收频率不同的多种电磁波的电磁波吸收体。该电磁波吸收体中，将含有在毫米波段以上的高频率进行磁共振的磁性氧化铁(1a1)、(1b1)的磁性体层(1a～1e)多层层合以构成电磁波吸收层(1)，至少1层所述磁性体层中含有的所述磁...

用于冷却至少一个电力电子电路(4)的装置(1)，该装置(1)包括：液体冷却式散热器(2)；以及与散热器(2)热接触的接口板(3)，在接口板(3)上附接有一个或更多个电力电子电路(4)，所述接口板(3)包括至少一个热虹吸管(6)，所述接口板(3)可移除地安装在散热器(2)上使得能够

在通过在板上冲裁多个相互平行的狭缝、在它们之间配置细长的纵肋并层叠该板而得到的层叠型散热器的芯中，根据各板的厚度、狭缝的间距、横肋的相互关系，发现热交换性能最高的散热器的条件。在层叠型散热器的芯中，各板(4)的厚度T为0.8mm～1.6mm，在与横肋(3)正交的横截面中，交错配置

一种散热结构(10)，用于对电路板(11)上的发热器件(13)散热，所述散热结构(10)包括散热器件(15)，所述散热器件(15)能够设置在所述发热器件(13)上，其中，所述散热器件(15)包括相互连接的散热器本体(150)及导热件(155)，所述导热件(155)与所述电路板(1

电路基板固定构造(1)具备：第二小径部(52)，具有供螺钉(60)螺合的螺合孔(52B)；第一小径部(32)，具有内径尺寸大于第二小径部(52)的外形尺寸且外嵌于第二小径部(52)的嵌合孔(32B)；及第二大径部(51)，相对于第二小径部(52)的外周面不相对移动且直径大于第二小

在大量电气设备中，壳体公差使得难以建立合适的接地。特别是，所谓的“网状”接地变得困难，其中干扰自动寻找至设备接地的最短路径。本发明专利技术提出，通过插入深度可变的至少一个插接连接(4)实现印刷电路板(2)至壳体(1)的接地连接，且尤其是至壳体连接侧(11)的接地连接。这种结构...

本发明专利技术提供一种电子控制装置，所述电子控制装置能够在高温环境下使在配设于第1壳体部和第2壳体部的间隙的密封构件中产生的应力缓和，从而削减构成该密封构件的胶粘剂的使用量。电子控制装置(1)具备部件安装基板(4)、第1壳体部(2)及第2壳体部(3)，所述部件安装基板(4)安...

一种遥控器，包括：外壳以及电路板(200)；所述电路板(200)至少为三层，且所述电路板(200)固定在所述外壳所形成的容腔内；所述电路板(200)的第一层设置有第一转接器以及第二转接器；所述电路板(200)的第二层上与所述第一转接器对应位置形成有第一挖空区域(213)；所述第二

提供了一种微型配电盒，其包括一器件，一连接器/壳体以及一盖体。所述器件具有一基板、至少一个第一指部、至少一个第二指部以及至少一个电部件。所述至少一个第一指部以及所述至少一个第二指部彼此电连接。所述至少一个第一指部具有第一部分、第二部分以及第三部分。所述至少一个第二指部具有第一和第

一种在低轮廓铜层构成的层压板上制造电路的方法，其中一个或多个电路具有已知且可再现的信号损耗。印刷电路板(40)的制造方法包括以下步骤：设置平面板材(16)，包括平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材(10)，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔平

本发明专利技术涉及一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，所述布线基板的加工方法使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部...

本发明专利技术提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。

在一些实施例中，一种制造工艺包括将一钯催化材料注塑成型为一基板；在基板的外部的且露出的表面上形成一薄铜膜；烧蚀或去除基板的铜膜以提供铜膜的第一部分、第二部分以及可选的第三部分以及烧蚀的部分；电解镀覆各部分以形成金属镀覆的部分；以及烧蚀或去除第二部分以隔离第一部分。金属镀覆的第一部

本发明专利技术的课题在于提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板的方法及配线基板。本发明专利技术的配线基板的制造方法具有以下工序：工序A，制备第1导电性薄膜，该第1导电性薄膜包含基板及在基板的至少一个主面上配置的图案状金属层，且具有3维形状；工序...

本发明专利技术提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明专利技术的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部...