本发明专利技术属于电路板及其加工技术领域，具体涉及一种软硬结合的电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)、准备刚性印刷电路板并对其预处理，在每个单体金属pad上预植锡球；(2)、准备柔性印刷电路板并对其预处理；(3)、分别将经过步骤(1)、步骤(2)预处理所得到的刚性印刷电路板...

本发明专利技术公开一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，该方法包括：提供图形制作完成的柔性电路板；在柔性电路板的两面贴附第一覆盖膜和第一离型膜进行快速压合工序处理；其中，第一覆盖膜和第一离型膜位于刚挠结合板的柔性部；在快速压合后的柔性电路板的两侧贴合半固化片和第一线路层，并进...

一种软硬结合板一次性铣板成型加工工艺，其包括如下步骤：步骤一、提供待成型软硬结合板；步骤二、铣板定位；提供若干定位板定位于待成型软硬结合板的四周，并在定位板上钻多个定位孔；步骤三、铣板成型；先将长软板成型间隙在软板区的位置铣出，再铣短软板成型间隙，然后再依次铣长软硬结合成型间隙、

本发明专利技术公开了一种局部高频电路板制作方法，包括，取第一介质层和第二介质层，对第一介质层开窗形成开窗区域，将两层介质层叠合；在开窗区域放置垫片，快速压合；在垫片及第一介质层上设置铜箔层，并压合；对铜箔层制作网格图形，在网格图形的位置钻通孔，形成内层结构；向第二介质层设置丝...

本发明专利技术公开了一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，包括机箱，机箱下表面四周分别通过螺栓与底座固定连接，机箱另一侧分别设置有预浸机构和抓取机构，预浸机构包括第一支撑桥架、预浸平台和第一支撑斜杆，抓取机构包括第二支撑桥架、固定平台、第二斜撑杆和抓取本体，机箱上表面...

本发明专利技术公开了一种线路板及其制作方法。本发明专利技术的线路板，包括不导电树脂基板、金属导电层以及附着在不导电树脂基板上以利于金属导电层沉积附着的导电胶图案层，所述导电胶图案层由导电胶通过溶液加工成型法按照线路设计图案在不导电树脂基板上制作形成，通过在金属导电层与不导电树...

本发明专利技术公开了一种电容膜材及其制作方法和电容屏。该方法包括：对铜膜的镀铜面进行曝光处理，使所述铜膜的镀铜面形成发射电路图案；在处理后的所述铜膜的镀铜面上贴合柔性OCA光学胶，并在所述铜膜的另一面涂布纳米银形成纳米银导电膜；对所述纳米银导电膜进行激光雕刻处理，使所述纳米银...

本申请涉及蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法。本发明专利技术是一种蚀刻液，其是铜的蚀刻液，所述蚀刻液包含：酸、氧化性金属离子、具有五元环的芳香族杂环化合物(A)、具有五～七元环的脂肪族杂环化合物(B)、及在分子内含有叔氮或季氮的阳离子性聚合物，所述具有五元环的芳香族杂环化合物(...

本发明专利技术公开了一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：S1、钢板选材；S2、钢板镀铜：电流密度控制在8‑12ASF；S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；S4、压合：使用半固化片...

本发明专利技术公开了PCB的制作方法及PCB，该制作方法包括：对子板制作压接孔区域；将具有抗沉铜特性的隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面；对隔离片进行激光开窗处理，以在压接孔区域的周侧形成第一开窗部，及在每一压接孔的钻孔位置形成第二开窗部；在隔离片上依次叠置低流动半固化片及铜...

本发明专利技术涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺，该线路板的背钻工艺包括S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；S4：在S3处理后的PCB...

本发明专利技术公开一种提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，包括以下步骤：a.对基材进行电晕处理，得到表面改性的基材；b.用等离子体对基材表面进行清洁；c.直接溅镀Cu/Ni层，在Cu/Ni层表面溅镀Cu层；d.在Cu层表面电镀沉铜层得到2L‑FCCL。本发明专利技术主要是采...

本发明专利技术公开了一种低损耗PI膜天线板制备方法，流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位；开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支...

本发明专利技术公开了一种集成电路板生产用刻蚀机，包括刻蚀机、万向轮、传动架和外壳，所述刻蚀机的底部安装有万向轮，所述刻蚀机的顶部固接有传动架，所述刻蚀机的上表面固接有外壳，所述外壳的内部安装有调节机构。该集成电路板生产用刻蚀机，通过螺纹杆、轴承、转盘、滑块和导杆等的配合使用，...

本发明专利技术公开了一种柔性电路板，包括弹性软胶片，弹性软胶片的正面设有电路凹槽，电路凹槽内填充有导电橡胶，导电橡胶远离电路凹槽底部的一侧设有覆盖弹性软胶片正面的第一绝缘软胶层；弹性软胶片的背面设有限位凹槽，第一绝缘软胶层远离弹性软胶片的一侧设有电子元件，电子元件的针脚穿过第...

本发明专利技术实施例提供一种板卡设备，包括：板卡以及与所述板卡电连接的多个电气元件，其中，所述板卡划分有位置相互独立的第一功能区以及第二功能区，所述第一功能区以及所述第二功能区分别固定有所述多个电气元件中的至少一者，所述第一功能区以及所述第二功能区分别供操作人员进行不同的操作...

本申请提供了一种层叠体、LTCC器件及其制造方法，层叠体用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LT

本发明专利技术公开了一种金属基FR4混压基板及其生产方法，所述金属基FR4混压基板包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层，所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层，所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层，以使所述FR4基材层和金属基层...

本申请提供的电路板和电子设备，涉及电路板技术领域。在本申请中，电路板包括基材、第一导电线路、第一导电焊盘、第二导电焊盘和第二导电线路。第一导电焊盘和第一导电线路电连接，第二导电线路分别与第二导电焊盘和第一导电线路电连接。第一导电线路电路板上至少具有用于传输同一电信号的第一传输路径

本发明专利技术公开一种叠设的FPC板及手机，其中一种叠设的FPC板包括第一FPC板，其包括基材层以及设于基材层之间的阻抗走线层，第一FPC板的一侧设有电磁波屏蔽膜；第一胶层，其设于第一FPC板的另一侧，与电磁波屏蔽层相对设置；第二FPC板，其包括基材层以及设于基材层之间的阻抗...