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用于封装有机发光器件的光固化性组合物、封装式器件和封装式装置制造方法及图纸
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下载用于封装有机发光器件的光固化性组合物、封装式器件和封装式装置的技术资料
文档序号:9927881
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本发明涉及光固化性组合物、用于封装有机发光器件的组合物、包括由其形成的阻挡层的封装式器件和封装式装置。光固化性组合物包括(A)光固化性单体、(B)含硅单体、和(C)光聚合引发剂,其中(B)含硅单体具有由式1表示的结构,其中X1和X2各自独立...
该专利属于第一毛织株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过第一毛织株式会社授权不得商用。
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