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本发明是关于一包含封装基板的集成电路。根据本发明的一实施例，一集成电路包含芯片及承载该芯片的封装基板。该封装基板包含：具有相对的上表面与下表面的介电层，及嵌埋于该介电层且位于该芯片下方的散热条区，其中该散热条区界定的区域大于该芯片的覆盖区域...
该专利属于日月光半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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