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本发明提供一种柔性印刷电路板制造方法，包括：加工形成孔的第一工艺（S10）；进行无电解化学镀金的第二工艺（S20）；覆盖干膜及离型纸的第三工艺（S30）；冲压辅料的第四工艺（S40）；将经冲压的辅料附着于曝光膜的第五工艺（S50）；进行曝光...
该专利属于SI弗莱克斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过SI弗莱克斯有限公司授权不得商用。

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