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本发明公开一种压模式发光装置及其制造方法。压模式发光装置包括基板、发光芯片、封装胶体及保护层。基板具有阶梯结构环绕于基板的表面边缘上。发光芯片设于基板上。封装胶体包覆发光芯片，且具有外侧面。保护层位于阶梯结构上且覆盖封装胶体的外侧面。...
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