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本实用新型公开了一种半导体分立器件封装用高密度引线框架，其包括若干个封装单元，每个封装单元包括外引线、内引线、基岛连接筋和基岛，内引线的一端、基岛连接筋的一端都与外引线连接，内引线的另一端、基岛连接筋的另一端都与基岛连接。本实用新型提高引线...
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