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本实用新型公开了一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化片层，上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合，所述半固化层包括至少一个半固化片，所...
该专利属于开平太平洋绝缘材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开平太平洋绝缘材料有限公司授权不得商用。

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