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本发明公开了高过载背压式绝压传感器模块,包括盖板、硅芯片以及金属基座,硅芯片上设置有硅弹性膜区,盖板与硅芯片的正面密封连接,盖板上设置有背腔形成绝压真空腔,所述硅弹性膜区位于该绝压真空腔中,绝压真空腔内的铝引线与腔外的铝热压脚电连接,硅芯片...该专利属于新会康宇测控仪器仪表工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新会康宇测控仪器仪表工程有限公司授权不得商用。
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本发明公开了高过载背压式绝压传感器模块,包括盖板、硅芯片以及金属基座,硅芯片上设置有硅弹性膜区,盖板与硅芯片的正面密封连接,盖板上设置有背腔形成绝压真空腔,所述硅弹性膜区位于该绝压真空腔中,绝压真空腔内的铝引线与腔外的铝热压脚电连接,硅芯片...