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本申请案涉及无线多芯片模块以及用于制备集成电路以供倒装芯片组装在多芯片模块中的方法。一种无线多芯片模块具有引线框架结构10，引线框架结构10具有用于接纳经倒装芯片安装的裸片(包含集成电路20以及高侧和低侧mosfet30、40)的若干部分，...
该专利属于飞兆半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞兆半导体公司授权不得商用。

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