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本发明公开了一种P型导电泡棉的生产工艺，其中在将导电热熔布包裹至PU泡棉的外侧周部上时，对导电热熔布的一端进行折弯形成折弯部，并使得包裹时折弯部的外端露在外部，这样，折弯部与导电热熔布的另一端均露出在外侧，高温成型时能够使得两端的接口很好地...
该专利属于隆扬电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆扬电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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