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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:9798642
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控制端子(13)焊接在形成导电图案的绝缘衬底(42)上,该衬底牢固地固定至散热基座(41)图案。树脂外壳(1)被结合到该散热基座(41)的边缘,并覆盖该散热基座(41)的形成导电图案的绝缘衬底(42)侧。该控制端子(13)从该树脂外壳(1)...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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