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具有包括水平件的间隔结构的晶片制造技术
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下载具有包括水平件的间隔结构的晶片的技术资料
文档序号:9741178
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在一个实施例中,一种形成隔离间隔结构的方法包括:提供基底层;在所述基底层的上表面之上提供中间层;在所述中间层中蚀刻第一沟槽,将第一隔离材料部分沉积到第一沟槽内;将第二隔离材料部分沉积到所述中间层的上表面之上;在第二隔离材料部分的上表面之上形...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。
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