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本实用新型涉及的一种自散热式半导体封装结构，包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，氟硅橡胶层覆盖被封装半导体器件，散热陶瓷颗粒分散于氟硅橡胶层表面，环氧树脂层覆盖散热陶瓷颗粒之间的氟硅橡胶层表面，散热陶瓷颗粒的颗粒尺寸...
该专利属于江西创成半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西创成半导体有限公司授权不得商用。

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