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本实用新型公开了一种半导体制冷型大功率负载模拟器，它包括半导体制冷器件、散热器、风机、温控开关和机箱；所述若干个半导体制冷器件按并联或先串联再并联的连接方式形成一组大功率负载，每组大功率负载与各自的风机并联连接，再与温控开关串联连接后，接在...
该专利属于北京明航技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京明航技术研究所授权不得商用。

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