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本发明提供了难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。一种同轴连接器(1)具备：外部导体(2)，其具有筒状部(21)、基板连接部(22、24)以及将基板连接部(22、24)与筒状部(21)电联接的联接部...
该专利属于第一精工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过第一精工株式会社授权不得商用。

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