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本发明提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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