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本发明公开了一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法，通过在准备好的基板上形成淀积层并制作出薄膜电路图形，然后制作好用于保护切缝的掩膜版，在基板的淀积层上形成用于保护切缝的掩膜，并利用掩膜电镀工艺加厚薄膜电路图形，去除掩膜留出只有淀积层的切缝，最...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十一研究所授权不得商用。

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