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一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂，由下列重量份的原料制成：乌洛托品3-4、柠檬酸钠2-3、碳酸钠1-2、纤维素酶2-3、硫代琥珀酸钠3-4、乙醇30-40、正丁醇4-5、月硅酸聚氧乙烯酯1-2、月桂醇聚氧乙烯醚3-5、助剂4-5、去离子水1...
该专利属于合肥中南光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中南光电有限公司授权不得商用。

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