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本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品...该专利属于西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司授权不得商用。