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一种金属陶瓷封装二极管外壳制造技术
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文档序号:9583479
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本实用新型公开了一种金属陶瓷封装二极管外壳,包括在其上端设有内腔体的氧化铝陶瓷绝缘基片,在氧化铝陶瓷绝缘基片的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体和硬玻璃铁基封接合金外电极,在氧化铝陶瓷绝缘基片的内腔体的底部焊接有钼铜合金热沉,在钼铜...
该专利属于浙江长兴电子厂有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江长兴电子厂有限公司授权不得商用。
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