温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高导热高击穿电压集成式LED，包括基板，其特征在于：还包括LED芯片、金线、线路层和荧光胶，在基板的顶部设置有若干凹杯，在基板的顶部设置有线路层，所述LED芯片固晶与凹杯中，并通过金线与线路层对应接点连接组成回路，在凹杯...
该专利属于苏州金科信汇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州金科信汇光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。