温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种提高锡球表面光洁度的方法及其装置，属于微电子行业芯片封装用的焊料领域，用于解决传统的锡球制造工艺无法解决的表面质量差，成本高，可焊性降低的问题，同时突破了自磨抛光法产能不高，对锡球直径和数量的限制。它包括下列步骤：1)将待处...
该专利属于重庆群崴电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆群崴电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。