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本实用新型公开了一种带有导电环的QFN封装管壳及电子器件。该管壳包括一壳体，所述壳体上设有电极触点，以及与电极触点相连的封装管脚，其特征在于，还包括至少一个导电环，所述导电环设于所述壳体上，与所述电极触点和/或与被封装芯片的压焊盘相连接，与...
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