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本实用新型公开了一种温度压力一体式敏感组件，包括硅芯片和管座，所述硅芯片上制作有开环式惠斯登电桥,所述硅芯片非受力区制作有温敏二极管；所述管座为底端开口的圆柱形，所述圆柱形底端固定有波纹膜片，所述波纹膜片与所述管座内表面形成一密封腔体，所述...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十八研究所授权不得商用。

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