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本发明公开了一种以银为基材的硅酸铅固体电极及其制备方法。它包括银丝、硅酸铅、热缩管；银丝下部表面原位电镀包覆一层硅酸铅，在银丝中部和包覆硅酸铅上部包覆一层热缩管。本发明具有机械强度高，韧性大，灵敏度高，体积小，探测响应快，检测下限极低，使用...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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