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本实用新型公开了一种软硬结合板。其包括作为基板的柔性线路板，还包括硬印制电路板，硬印制电路板通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上，柔性线路板和硬印制电路板上均设有多个通孔，通孔内均设有铜箔，通孔分别连接在柔性线路板和硬印制电路板的铜箔层上...
该专利属于常州宇宙星电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州宇宙星电子制造有限公司授权不得商用。

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