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半导体陶瓷及正温度系数热敏电阻制造技术
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文档序号:9466673
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本发明的目的在于提供一种耐压性优异的半导体陶瓷和使用该半导体陶瓷的正温度系数热敏电阻元件。构成正温度系数热敏电阻元件(1)的部件主体(11)的半导体陶瓷包含由通式(Ba1-(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Smcz/100)...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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