温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开一种检查半导体封装的印刷电路板的方法，可提高拍摄印刷电路板（PCB）安装区域的图案时的精度、可充分确保总的检查时间而不降低每小时产量（UPH）、并可快速检查PCB的安装区域的缺陷。该方法通过接合装置执行，接合装置包括：晶片供给单元；接合...
该专利属于韩美半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过韩美半导体株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。