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一种晶圆级芯片尺寸封装方法，包括：在表面具有多个焊盘的芯片上形成钝化层，钝化层具有露出焊盘的第一开口；在钝化层上形成第一绝缘层，第一绝缘层的第一上表面设有凹槽，凹槽下方设有露出焊盘的第二开口，凹槽底部为第一绝缘层的第二上表面；形成覆盖凹槽及...
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