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本发明提供一种用于半导体热处理设备的温度控制方法，包括：获取所述半导体热处理设备的控制热偶所测量的温度值；根据所述控制热偶所测量的温度值与所述半导体热处理设备的温度设定值，计算所需加热的功率值；根据所述功率值，对所述半导体热处理设备进行加热...
该专利属于北京七星华创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七星华创电子股份有限公司授权不得商用。

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