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本实用新型公开了一种单芯片集成温度补偿的薄膜体声波谐振器，设置一个直流偏压单元为薄膜体声波谐振器提供偏压电压，直流偏压单元输出端分别连接内嵌肖特基结的薄膜体声波谐振器的上、下电极，直流偏压单元与薄膜体声波谐振器集成在一个硅片CELL单元内。...
该专利属于江苏艾伦摩尔微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏艾伦摩尔微电子科技有限公司授权不得商用。

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