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本发明公开一种复合式电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供硬性基材，包括硬性介电层。接着，形成以预定格式排列的贯穿部于硬性介电层，使硬性基材依据贯穿部的排列而区分为预定移除区与预定保留区。接着，提供导电接合层，其包括导电层与配置于其上...
该专利属于常熟东南相互电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟东南相互电子有限公司授权不得商用。

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