温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及高分子材料技术领域，提供一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂，其包括内核和交联在内核外的柔性链段，其中内核为苯基烷氧基硅烷聚合物，柔性链段为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷和乙烯基封端的聚二甲基二苯基硅氧烷中的...
该专利属于深圳市森日有机硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市森日有机硅材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。