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本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片（1），其包含发泡体基材（15）、设置在发泡体基材（15）的第一面（15A）和第二面（15B）上的粘合剂层（11、12），总厚度为400μm以下。构成粘合剂层（11、12）的至少一个的粘合剂为含...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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