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描述了一种光刻工艺中的数据准备的方法。该方法包括在图形数据库系统GDS网格中提供集成电路(IC)布局设计,将IC布局设计GDS网格转换成第一曝光网格,对第一曝光网格应用无方向性抖动技术,在对第一曝光网格应用抖动的同时,对第一曝光网格应用网格...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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描述了一种光刻工艺中的数据准备的方法。该方法包括在图形数据库系统GDS网格中提供集成电路(IC)布局设计,将IC布局设计GDS网格转换成第一曝光网格,对第一曝光网格应用无方向性抖动技术,在对第一曝光网格应用抖动的同时,对第一曝光网格应用网格...