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本发明涉及一种银铜板带材料及其生产工艺，其化学成分质量百分比为：铜和银总量≥99.95%，其中银含量为0.04～0.15%；氧含量≤0.0005%；锡含量为0.005～0.05%；稀土含量0.01～0.05%；其他杂质总和≤0.01%；各组...
该专利属于徐高磊所有，仅供学习研究参考，未经过徐高磊授权不得商用。

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