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本发明公开了一种热封盖带及制备方法，它属于电子元器件包装领域。所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层，在底涂层的上方设置有热封层；是采用涂布机涂布的方法制备生产的。本发明生产工艺简单，对生产设备要求低。具备优异的热封性、合适的剥离强...
该专利属于靖江瑞泰电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过靖江瑞泰电子材料有限公司授权不得商用。

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