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本发明公开了一种LED发光二极管封装的制造方法，如下：a.将正、负电极分别安装于印刷电路板上；b.将LED芯片用胶剂粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极、负极分别与正、负电极电连接，硬化所述胶剂；c.将透明模具放置于印刷电路板，使LED...
该专利属于江苏索尔光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏索尔光电科技有限公司授权不得商用。

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