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用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具,其包含基材,所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子,且可采用多种结合方式。例如,研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧,或者结合到前后两侧。或者,研磨粒子结合到前...该专利属于圣戈本磨料股份有限公司;圣戈本磨料公司所有,仅供学习研究参考,未经过圣戈本磨料股份有限公司;圣戈本磨料公司授权不得商用。
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用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具,其包含基材,所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子,且可采用多种结合方式。例如,研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧,或者结合到前后两侧。或者,研磨粒子结合到前...