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本实用新型公开了一种散热型PCB板，包括介质基板及铜箔，所述介质基板设有一焊接芯片的散热区域，所述铜箔位于散热区域；所述铜箔包括紧贴介质基板上表面的上铜箔层及紧贴介质基板下表面的下铜箔层；还包括贯通上铜箔层、介质基板及下铜箔层的通孔。本实用...
该专利属于福清三照电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福清三照电子有限公司授权不得商用。

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