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该电子束焊接接头以质量％计至少含有C：0.02％～0.10％、Si：0.03％～0.30％、Mn：1.5％～2.5％、Ti：0.005％～0.015％、N：0.0020％～0.0060％、O：0.0010％～0.0035％、Mg：0.000...
该专利属于新日铁住金株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新日铁住金株式会社授权不得商用。

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