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本发明提供导热性有机硅组合物及其固化物，其压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异，特别是具有3.0W/mK以上的热导率，适合作为例如电子设备内的发热部件和放热部件之间设置、用于放热的导热性树脂成型体使用。导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：（...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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