下载用于生产印制电路板的半成品的技术资料

文档序号:8951796

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在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中,其带有至少一个导电层(13),其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4),并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6...
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