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本发明涉及一种能够在低温下封装半导体元件、且耐酸性优异、玻璃管成型时不易析出结晶的半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管。其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔%计含有SiO245～58%、Al2O30～6%、B2O314.5～30%、MgO0...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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